[发明专利]封装芯片容纳装置、含其的测试盘和使用其的测试分选机有效
| 申请号： | 201010185948.0 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101900747A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 申范浩 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/04;G01R31/28;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装芯片容纳装置、一种包含所述封装芯片容纳装置的测试盘、以及使用所述封装芯片容纳装置的测试分选机，通过简单地更换容纳件能够处理封装芯片的尺寸变化，其中，所述装置包括：主体，与测试盘的主框架相结合；容纳件，具有容纳槽，所述容纳槽容纳封装芯片；以及联结单元，与所述主体相结合，其中，所述联结单元用来将所述容纳件可拆卸地结合到所述主体上，这就能够更换具有与所述封装芯片的尺寸一致的所述容纳槽的所述容纳件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 容纳 装置 测试 使用 分选 | ||
【主权项】：
一种封装芯片容纳装置，包括：主体，与测试盘的主框架相结合；容纳件，具有容纳槽，所述容纳槽容纳封装芯片；以及联结单元，与所述主体相结合，其中，所述联结单元将所述容纳件可拆卸地结合到所述主体上，以便更换具有与所述封装芯片的尺寸一致的容纳槽的容纳件。
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