[发明专利]不需定位装置的整体注射成型复合绝缘子生产工艺无效
| 申请号: | 201010184485.6 | 申请日: | 2010-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN101840758A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 贾国华;王玥;张德进;宫燃亮;刘铁桥 | 申请(专利权)人: | 苏州英丝雷帝电气有限公司 |
| 主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种复合绝缘子生产工艺,该整体注射成型复合绝缘子生产工艺首先在芯棒上形成护套,再将带有护套的芯棒放置在注射模具内通过注射机注射复合绝缘子的外伞裙,由于有护套的支撑,芯棒在注射模具内无需其他机械定位装置来定位芯棒,其具有如下优点:1)使芯棒不会在注射时因单向的注射力而导致芯棒与护套产生偏心;2)芯棒在受高温时不会出现因机械定位而使芯棒表面出现受伤、发白等损伤;3)护套与芯棒的粘接不受伞裙的厚薄影响其粘接效果;4)伞裙与护套之间不会出现由于采用室温硫化胶人工粘接而出现的界面气泡,粘接不牢,击穿等机械电气性能质量问题,5)不会出现由于采用室温硫化胶人工粘接易老化的问题出现。 | ||
| 搜索关键词: | 定位 装置 整体 注射 成型 复合 绝缘子 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种不需定位装置的整体注射成型复合绝缘子生产工艺,其特征在于,其包括如下步骤:1)炼制硅橡胶混炼胶;2)对芯棒进行开料、打磨、清理、涂胶、干燥处理;3)将炼制好的硅橡胶混炼胶在100℃~180℃范围内采用挤包机包裹在芯棒表面上,并对芯棒表面的硅橡胶混炼胶进行硫化成型,使其在芯棒表面形成设计和工艺所需要的护套;4)将硫化成型好的芯棒放置于注射模具内通过注射机注射复合绝缘子的外伞裙,并进行硫化成型。5)将硫化成型的产品进行外观处理;6)将外观处理好的产品进行端部压接成为成品;7)将成品进行质量检验进库。
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