[发明专利]不需定位装置的整体注射成型复合绝缘子生产工艺

权利要求书

1.一种不需定位装置的整体注射成型复合绝缘子生产工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

1)炼制硅橡胶混炼胶；

2)对芯棒进行开料、打磨、清理、涂胶、干燥处理；

3)将炼制好的硅橡胶混炼胶在100℃～180℃范围内采用挤包机包裹在芯棒表面上，并对芯棒表面的硅橡胶混炼胶进行硫化成型，使其在芯棒表面形成设计和工艺所需要的护套；

4)将硫化成型好的芯棒放置于注射模具内通过注射机注射复合绝缘子的外伞裙，并进行硫化成型。

5)将硫化成型的产品进行外观处理；

6)将外观处理好的产品进行端部压接成为成品；

7)将成品进行质量检验进库。

2.根据权利要求1所述的不需定位装置的整体注射成型复合绝缘子生产工艺，其特征在于，步骤1)中炼制硅橡胶混炼胶包括具体如下步骤：

a)密炼处理，将已配好的各种原材料通过密炼机混炼均匀；

b)捏合处理，使各种助剂及填充物在胶料中分散均匀，并通过抽真空排出胶料中的水分及低分子物质，确保胶料的各项性能稳定一致；

c)薄通处理，使胶料冷却并使其分散更均匀；

d)停放，将经过捏合薄通后的胶料按规定重量分好放在料盘上，运至捏合后胶料停放室中停放，停放时间不小于48小时；

e)加硫，将硫化剂均匀分散到胶料中，使胶料能够在注射硫化时发生交联反应，形成网状立体结构，确保产品具备良好的机械性能和电气性能；

f)加硫后薄通，对加硫后胶料进行薄通，薄通次数不少于3次；

g)加硫薄通后停放，胶料停放时间不小于24小时；

h)返炼处理，通过返炼使胶料形成一定的可塑性，保证胶料的工艺加工性符合产品注射成型要求。

3.根据权利要求1所述的不需定位装置的整体注射成型复合绝缘子生产工艺，其特征在于，步骤3)的具体步骤为：将挤包胶加入型腔并将芯棒通过挤包机直接挤出包胶芯棒；包胶芯棒在挤出过程中，通过前烘道快速定型，前烘道工作温度620±50℃，出烘道芯棒上硅胶表面温度140±20℃，包胶芯棒表面外层实现了硫化和半硫化，然后进入后烘道并进行充分硫化。

4.根据权利要求1所述的不需定位装置的整体注射成型复合绝缘子生产工艺，其特征在于，在步骤4)中复合绝缘子的外伞裙硫化成型后需进行修边、压接处理，然后进行质量检验。