[发明专利]一种不用铝基板免焊接的大功率LED封装装置无效
| 申请号： | 201010182218.5 | 申请日： | 2010-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102194969A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 汪绍芬 | 申请（专利权）人： | 汪绍芬 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不用铝基板免焊接的大功率LED封装装置，包括LED主体其特征在于，LED主体的热沉构件直接固定在散热器上，LED主体与散热器之间无需再经过铝基板传热，从根本上解决了LED发光管因使用铝基板热阻大、易光衰的技术难题；同时本发明还设计了一种多触点电路并联免焊接结构，确保连接可靠，免去了人工或回流焊所接带来的诸多弊端，大大节约制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不用 铝基板免 焊接 大功率 led 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种不用铝基板免焊接的大功率LED封装装置，含有散热器(1)，其特征在于，LED主体(3)固定在散热器(1)上。
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