[发明专利]用于覆盖电气接口的含纳米颗粒材料的组合物及制备过程无效
| 申请号： | 201010180935.4 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101866703A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | J·A·麦普克尔;X·周;A·A·埃尔莫斯;J·J·本克 | 申请（专利权）人： | 伊顿公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B5/02;H01B13/00;H01R4/00;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 杨晓光;郭晓华 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于覆盖电触点表面的组合物，其包含：包含弹性体的聚合物基体、至少一种纳米颗粒材料以及交联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 覆盖 电气 接口 纳米 颗粒 材料 组合 制备 过程 | ||
【主权项】：
一种用于覆盖电触点[10]的表面的组合物，所述组合物包含：包含弹性体的聚合物基体；选自含碳纳米颗粒、金属纳米线及其混合物的至少一种纳米颗粒材料；以及交联剂。
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