[发明专利]用于覆盖电气接口的含纳米颗粒材料的组合物及制备过程

权利要求书

1.一种用于覆盖电触点[10]的表面的组合物，所述组合物包含：

包含弹性体的聚合物基体；

选自含碳纳米颗粒、金属纳米线及其混合物的至少一种纳米颗粒材料；以及

交联剂。

2.如权利要求1所述的组合物，其中，弹性体选自硅弹性体、氟化弹性体及其混合物。

3.如权利要求1所述的组合物，其中，弹性体选自氟硅酮、聚(二甲基硅氧烷)及其混合物。

4.如权利要求1所述的组合物，其中，含碳纳米颗粒选自碳纳米管、碳纳米纤维及其混合物。

5.如权利要求1所述的组合物，其中，纳米颗粒材料在组合物中的重量含量为5％到50％。

6.如权利要求1所述的组合物，其中，交联剂包括聚二乙氧基硅氧烷。

7.如权利要求1所述的组合物，其中，交联剂在组合物中的重量含量为1％到15％。

8.如权利要求1所述的组合物，其中，弹性体具有800到100,000克/摩尔的分子量。

9.如权利要求1所述的组合物，其还包含催化剂。

10.如权利要求9所述的组合物，其中，催化剂选自铂、二元胺、双酚、过氧化物、二烃基锡羰化物及其混合物。

11.如权利要求9所述的组合物，其中，催化剂在组合物中的重量含量为1％到15％。

12.一种具有第一接触[15]表面和第二接触[20]表面的电气接口[10]，其中，所述第一和第二接触[15，20]表面中的至少一个包含如权利要求1所述的组合物。

13.一种制造具有第一接触[15]表面和第二接触[20]表面的电气接口[10]的过程，其包含将如权利要求1所述的组合物施加到至少一个接触表面上。

14.一种制造具有第一接触[55]表面和第二接触[60]表面的电气接口[10]的过程，其包含将纳米颗粒片[65]放置在第一和第二接触[55，60]表面之间，其中，片[65]包含如权利要求1所述的组合物。

15.一种用于制造纳米颗粒组合物的过程，其包含：

a.将选自含碳纳米颗粒、金属纳米线及其混合物的至少一种纳米颗粒材料和包含弹性体的聚合物基体进行混合；

b.向(a)的混合物中加入交联剂；以及

c.对(b)的混合物进行固化。

16.如权利要求15所述的过程，其中，含碳纳米颗粒选自碳纳米管、碳纳米纤维及其混合物。

17.如权利要求15所述的过程，其中，交联剂包括聚二乙氧基硅氧烷。

18.如权利要求15所述的过程，其中，弹性体选自硅弹性体、氟化弹性体及其混合物。

19.如权利要求15所述的过程，其还包含向(a)的混合物中加入催化剂。

20.如权利要求15所述的过程，其还包含将(b)的混合物模制为所希望的形状。

21.如权利要求15所述的过程，其还包含在环境温度和大气条件下进行固化。

22.如权利要求15所述的过程，其中，结果得到的组合物处于片的形式。

23.如权利要求15所述的过程，其还包含在与聚合物基体混合之前对纳米颗粒材料进行研磨。