[发明专利]一种可自释放应力的LED封装模块有效
| 申请号： | 201010174064.5 | 申请日： | 2010-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101867008A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王钢;罗滔 | 申请（专利权）人： | 中山大学佛山研究院 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 528222 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。包括LED晶片，其特征在于：LED晶片设置于一腔体的底部，腔体的顶部具有开口，所述开口处设置一光学板；所述光学板与所述腔体构成一封闭的容置空间；所述容置空间内设置软胶；所述光学板可向所述容置空间的外侧移动或变形，以便释放软胶的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 释放 应力 led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种可自释放应力的LED封装模块，包括LED晶片，其特征在于：LED晶片设置于一腔体的底部，腔体的顶部具有开口，所述开口处设置一光学板；所述光学板与所述腔体构成一封闭的容置空间；所述容置空间内设置软胶；所述光学板可向所述容置空间的外侧移动或变形，以便释放软胶的热应力。
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