[发明专利]层叠型电子零件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010170076.0 | 申请日： | 2010-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101894668A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 元木章博;小川诚;川崎健一;竹内俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子零件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子零件的制造方法，其具有：准备层叠构造的零件主体的工序，所述零件主体在内部形成多个内部电极并且所述内部电极各有一部分露出；以及在所述零件主体的外表面上形成与所述内部电极电连接的外部端子电极的外部端子电极形成工序，所述外部端子电极形成工序具有：在所述零件主体的所述内部电极的露出面上形成第一镀层的第一镀层形成工序；对至少所述第一镀层的表面上、以及所述零件主体的外表面上所述第一镀层的端缘所在的部分上施加防水处理剂的防水处理剂施加工序；以及接着在施加所述防水处理剂后的所述第一镀层上形成第二镀层的第二镀层形成工序。
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