[发明专利]包含硅掺杂的氧化锰基电阻型存储器及其制备方法有效
申请号: | 201010167501.0 | 申请日: | 2010-05-06 |
公开(公告)号: | CN102237491A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 林殷茵;田晓鹏 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于半导体存储器技术领域,具体公开一种包含硅掺杂的氧化锰基电阻型存储器及其制备方法。所述氧化锰基电阻型存储器包括上电极、下电极以及设置在上电极和下电极之间的MnSixOy存储介质层,其中,0.001<x≤2,2<y≤5。MnSixOy存储介质层相对比MnOz存储介质层更加致密,其低阻态的电阻相对较高,使该电阻型存储器具有相对低功耗的特点;MnSixOy存储介质层更容易与45纳米工艺节点以下的铜互连工艺集成。 | ||
搜索关键词: | 包含 掺杂 氧化锰 电阻 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化锰基电阻型存储器,包括上电极、下电极,其特征在于,还包括设置在上电极和下电极之间的MnSixOy存储介质层,其中,0.001<x≤2,2<y≤5。
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