[发明专利]一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法有效
| 申请号： | 201010165877.8 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101853789A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 刘萍;陈兵 | 申请（专利权）人： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片直接在柔性印制电路载板上(COF)封装的柔性载板的制作方法，特别涉及到柔性载板焊盘金手指的制作方法。该COF封装的柔性载板所用的柔性载板材料为无胶的柔性基材，基材的基底膜使用的是聚酰亚胺材料，其厚度为12-25微米，导体层材料是铜，其厚度为9-36微米。该柔性载板焊盘金手指的制作方法包括低应力的化学镀镍金技术，使用的原料是硫酸镍，还原剂是次磷酸钠，还了降低镍层的应力，同时还添加了降低应力的添加剂。所述低应力添加剂是苯磺酸钠、香豆素、甲醛、乙醛、萘二磺酸钠中的一种或多种，浓度0.01～0.2摩尔/升。低应力化学镀镍的操作温度80-85℃，pH值为4.8-5.2。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 装载 板焊盘金 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法，包括如下步骤：A、提供柔性载板基材；B、提供导体层，其材料为铜，复合于基材上；C、在导体层金手指部位电镀镍层；D、在镍层上镀金层；其中，步骤C中电镀镍层的方法是低应力的化学镀镍技术，使用的原料是硫酸镍，还原剂是次磷酸钠，还含有低应力添加剂，所述低应力添加剂是下述物质中选出的一种或多种：苯磺酸钠、香豆素、甲醛、乙醛、萘二磺酸钠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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