[发明专利]作业处理装置、显示基板模块组装生产线或组装方法无效
申请号: | 201010164249.8 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN101859717A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 比佐隆文;玉本淳一;武田正臣;铃木昌光 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不需要搭载部件偏移检查作业的处理时间,而且不需要进行搭载部件偏移检查作业的专用的处理作业装置,且具有能够缩短所述检查作业所需的处理作业装置长度的搭载部件的位置偏移检查的处理作业装置或搭载部件偏移检查方法、或者显示基板模块组装生产线或显示基板模块组装方法。拍摄搭载部件所具有的对准标记而检查通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移时,在传送中至少进行拍摄并检查所述显示基板。 | ||
搜索关键词: | 作业 处理 装置 显示 模块 组装 生产线 方法 | ||
【主权项】:
一种作业处理装置,具有搭载部件偏移检查单元,该搭载部件偏移检查单元对通过传送显示基板的传送机构所传送的所述显示基板的边的处理作业部位上粘贴的搭载部件的位置偏移进行检查,所述作业处理装置的特征在于,所述搭载部件偏移检查单元具有对所述检查所需的拍摄部进行拍摄的拍摄机构,所述拍摄机构在所述传送中进行所述拍摄。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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