[发明专利]电子元件安装设备有效
申请号: | 201010164017.2 | 申请日: | 2010-04-08 |
公开(公告)号: | CN101861091A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 平木勉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H01L21/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 两个同心布置的环状贮存器(32、33)沿着冲压头(4)的移动方向位于与基板(9)隔开的位置,并且冲压头(4)布置成能够在贮存器(32、33)与基板(9)之间直线移动。膏剂保留在内部贮存器(32)中,外部贮存器(33)用作试验性冲压区。冲压头(4)在设定在贮存器(32)上的位置(P1)与基板(9)之间移动的同时执行膏剂冲压操作。进行试验性冲压的位置(P2)沿着冲压头(4)的交通线设定在贮存器(33)上。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 安装 设备 | ||
【主权项】:
一种电子元件安装设备,包括:膏剂保留部,保留将电子元件连结到基板的膏剂;冲压头,使膏剂保留部的膏剂附着到冲压针,并将膏剂冲压到基板;和安装头,将电子元件安装到已经冲压有膏剂的基板;其中,膏剂保留部具有:至少两个环状贮存器,所述至少两个环状贮存器彼此整合地形成并且同心地布置;贮存器旋转部,使贮存器旋转;挤压件,遮蔽至少其中一个贮存器的横截面;以及间隙调节部,调节挤压件与所述至少其中一个贮存器的底壁之间的间隙;并且,其中,残留在冲压针上的膏剂试验性地冲压到至少另一个贮存器。
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