[发明专利]一种氧化硅复合银粉及其制备方法和一种导电银浆有效
| 申请号： | 201010160282.3 | 申请日： | 2010-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102237151A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张斌;彭长春;周维 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种氧化硅复合银粉，所述氧化硅复合银粉中含有质量比为1.8-3∶100的氧化硅和银颗粒；所述氧化硅包覆于银颗粒表面，氧化硅的平均粒径为40-200nm，银颗粒的平均粒径为1.3-4.0μm。本发明还提供了该氧化硅复合银粉的制备方法以及一种含有该氧化硅复合银粉的导电银浆。本发明的氧化硅复合银粉，氧化硅包覆于银颗粒表面，使得银粉具有较好的分散性能；采用该氧化硅复合银粉的导电银浆具有较好的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 复合 银粉 及其 制备 方法 导电 | ||
【主权项】：
一种氧化硅复合银粉，其特征在于，所述氧化硅复合银粉中含有质量比为1.8‑3∶100的氧化硅和银颗粒；所述氧化硅包覆于银颗粒表面，氧化硅的平均粒径为40‑200nm，银颗粒的平均粒径为1.3‑4.0μm。
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