[发明专利]一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统有效
| 申请号： | 201010153491.5 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101833295A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 甘晓明;邹崇振;林能;游汉涛;姬生钦;张群武;曹孟辉;曾祥雨;刘江锋 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;F04D27/00 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统，涉及通信设备技术领域，包括MCU单片机，为MCU单片机供电的DC/DC电源模块和背板3V5/5V电源，MCU单片机与用于同PC上位机通讯的232芯片直接连接，MCU单片机与用于同管理盘通讯的I2C通讯芯片直接连接，MCU单片机与温度传感器直接连接，MCU单片机与发热模块直接连接，MCU单片机与设有热插拔开关的面板直接连接。本发明所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，可在系统单盘开发之前对系统进行热模拟测试、验证、评估系统实际散热能力，从而大大降低了系统散热部分(如：风扇单盘等)设计开发的风险，同时能够指导研发工程师对散热器件的选型及选材、能够指导结构工程师对整机结构的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 atca 子框热 模拟 控制 系统 | ||
【主权项】：
一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统，包括MCU单片机，为MCU单片机供电的DC/DC电源模块和背板3V5/5V电源，其特征在于：MCU单片机与用于同PC上位机通讯的232芯片直接连接，MCU单片机与用于同管理盘通讯的I2C通讯芯片直接连接，MCU单片机与温度传感器直接连接，MCU单片机与发热模块直接连接，MCU单片机与设有热插拔开关的面板直接连接。
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