[发明专利]软性电路板无效
| 申请号： | 201010151364.1 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102238797A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赖盈佐;苏晓芸 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层。所述绝缘介质层填充于信号层及接地层之间。所述信号层上布设至少一条高频信号传输线。所述接地层上与该至少一条高频信号传输线对应的区域被挖空，形成至少有一个通槽。所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线。所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间在垂直于所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离，使得高频信号的传递依靠高频信号传输线与接地导线之间的电磁感应来完成，且所述第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离，从而可有效提高所述高频信号传输线的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层，所述绝缘介质层填充于所述信号层及所述接地层之间，所述信号层上布设至少一条高频信号传输线，所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线对应的区域被挖空，形成有至少一个通槽，所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线，所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间沿所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离，该第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离。
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