[发明专利]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层，所述绝缘介质层填充于所述信号层及所述接地层之间，所述信号层上布设至少一条高频信号传输线，所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线对应的区域被挖空，形成有至少一个通槽，所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线，所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间沿所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离，该第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述接地导线在所述高频信号传输线的信号传递方向上的长度与所述高频信号传输线的长度相等。

3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述高频信号传输线传输IEEE 1394信号时，所述第一预定距离为40密尔。

4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述高频信号传输线传输PCI-EXPRESS信号时，所述第一预定距离为10密尔。

5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述高频信号传输线传输USB信号时，所述第一预定距离为4密尔。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述信号层上布设有至少一个金手指，所述金手指位于所述信号层的一端，且与所述高频信号传输线电连接，所述信号层上靠近所述金手指的区域开设多个呈阵列状排布的通孔。

7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，所述通孔为圆形或方形。

8.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，所述多个通孔排布在所述通槽的相对两侧，且所述通槽与其最邻近的通孔之间在垂直于所述高频信号传输线的传递方向上具有一个第二预定距离。

9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，所述第二预定距离为所述绝缘介质层的厚度的五倍。

10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，所述第二预定距离为5密尔。