[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板。

背景技术

软性电路板一般包括平行设置的信号层及接地层。高频信号的传递是依靠信号层上的传输线与接地层上的铜箔之间的电磁感应来完成，由于软性电路板的厚度极薄，导致信号层与接地层之间的距离很近，使得软性电路板上的传输线的阻抗偏低。但传输高频信号要求较高的传输线阻抗，因此如何提高高频信号传输线的阻抗就变成亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可传输高频信号的软性电路板。

一种软性电路板，其包括一个信号层、一个绝缘介质层及一个接地层。所述绝缘介质层填充于所述信号层及所述接地层之间。所述信号层上布设至少一条高频信号传输线。所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线相对的区域被挖空，形成有至少一个通槽。所述至少一条高频信号传输线的两侧分别平行设置有一条接地导线。所述两条接地导线与所述至少一条高频信号传输线之间在垂直于所述高频信号传输线的信号传递方向上均具有一个第一预定距离。所述第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离。

本发明的软性电路板，将所述接地层上与所述至少一条高频信号传输线相对的区域被挖空，并在所述高频信号传输线的两侧分别平行设置接地导线，使得高频信号的传递依靠高频信号传输线与接地导线之间的电磁感应来完成，由于所述第一预定距离大于所述信号层与所述接地层之间的距离，从而提高所述高频信号传输线的阻抗，且无需增加额外成本。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的软性电路板的结构示意图；

图2是图1的软性电路板的剖视图；

图3是图1的软性电路板的俯视图；

图4是图1的软性电路板的仰视图。

主要元件符号说明

软性电路板            1

信号层                10

高频信号传输线        11

接地导线              16

金手指                18

绝缘介质层            20

接地层                30

通槽                  31

通孔                  32

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，为本发明实施方式提供的一种软性电路板1，其包括一个信号层10，一个绝缘介质层20及一个接地层30。

结合图3，所述信号层10上布设一条高频信号传输线11，两条接地导线16及一个金手指18。所述两条接地导线16沿所述高频信号传输线11的信号传递方向分别平行设置于所述高频信号传输线11的两侧，且以所述高频信号传输线11为轴相互对称。所述接地导线16在所述高频信号传输线11的信号传递方向上的长度与所述高频信号传输线11的长度相等。所述两条接地导线16与所述高频信号传输线11沿垂直于所述高频信号传输线11的信号传递方向上均具有一个第一预定距离D1，所述第一预定距离D1根据所述高频信号传输线11传输的信号不同而不同，如当所述高频信号传输线11传输IEEE 1394信号时，所述第一预定距离D1为40密尔(1密尔＝0.0254毫米)；当所述高频信号传输线11传输PCI-EXPRESS信号时，所述第一预定距离D1为10密尔；当所述高频信号传输线11传输USB信号时，所述第一预定距离D1为4密尔。在本实施方式中，所述接地导线16为铜箔。所述金手指18布设于所述信号层10的一端，与所述高频信号传输线11电连接，用于将所述软性电路板1与其他电子元件之间进行信号传递。可以理解，所述高频信号传输线11的个数并不局限为一条，也可为两条，共同构成一个高频信号差分对，从而提升高频信号传递过程中的抗干扰能力。由于在所述高频信号传输线11的两侧各设置一条接地导线16，使得所述高频信号在传递过程中的电磁场平衡，提高高频信号的传输质量。

所述绝缘介质层20填充于所述信号层10及所述接地层30之间。