[发明专利]一种贴应变片的方法以及贴应变片的设备有效
| 申请号： | 201010150778.2 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102221428A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 许波;刘国强;李浩然;楚汤姆 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用微熔半导体硅应变片传感器制造方法领域，提供了一种贴应变片的方法，包括以下步骤：①涂印在压力薄膜之上的固定胶中的至少一个涂上粘胶；②借助粘胶，将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴；③将应变片拨动到固定胶上的指定位置。采用以上技术方案后，分3个步骤将应变片粘贴到应变片上，先固定胶涂上粘胶，再将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴，后将应变片拨动到固定胶上的指定位置；可较好实现将应变片准确粘贴到固定胶上指定位置的技术效果。本发明还提供了一种贴应变片的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应变 方法 以及 设备 | ||
【主权项】：
一种贴应变片的方法，其特征在于，包括以下步骤：①将应变片和涂印在压力薄膜之上的固定胶中的至少之一涂上粘胶；②借助粘胶，将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴；③将应变片拨动到固定胶上的指定位置。
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