[发明专利]一种贴应变片的方法以及贴应变片的设备

说明书

技术领域

本发明属于半导体硅应变片传感器制造领域，尤其涉及一种贴应变片的方法以及贴应变片的设备。

背景技术

应变片的工作原理是当外部环境有力、光、温度、湿度等影响应变片时，会引起应变片的电阻、电感、电容等的变化，产生相应的电学输出，从而对外部环境的变化进行精确的测量。

在现实中，应用较广泛的应变片主要是由压阻式应变传感材料制成，被称为应变片压力传感器，其主要工作原理是：被测压力传递到粘贴有压阻式应变传感材料的膜片、弹性梁或应变管上，使之产生变形，由压阻式应变传感材料组成的电桥会有不平衡电压输出，该电压与作用在传感器上的被测压力成正比；因此，通过测量输出电压的变化达到对被测压力的精确测量。这种应变片具有精度高、体积小、重量轻、测量范围宽、固有频率高、动态响应快等优点的同时，还具有耐振动、抗冲击性能良好的特点，适用于测量超高压力、快速变化或巨大脉动的压力、加速度，广泛应用于压力测量仪器、汽车电子、航空产品等领域。

当前应变片压力传感器一般是用机械从母盘上切割出应变片，工人手工利用环氧树脂将应变片粘贴到压力薄膜上。由于应变片较小且厚度极薄，完全依靠工人凭经验操作，工人在操作中的任何失误均应变片压力传感器的质量造成较大影响，因此利用这种方法制造出的应变片压力传感器的精度低、性能不佳、一致性不好、可靠性不高和成品率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴应变片的方法，所述方法为制造半导体硅应变片传感器的一个步骤，解决了在应变片压力传感器制造中如何将应变片粘贴到固定胶上的技术问题。

本发明是这样实现的，一种贴应变片的方法，包括以下步骤：

①将应变片和涂印在压力薄膜之上的固定胶中的至少之一涂上粘胶；

②借助粘胶，将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴；

③将应变片拨动到固定胶上的指定位置。

其中，在步骤②和步骤③之间还有步骤C，在步骤C中，将所述承载件放入用于固定承载件的承载件夹具中。

其中，在步骤③中，利用贴应变片设备将应变片拨动到固定胶上的指定位置。

其中，在步骤①中，用涂胶工具将粘胶涂到应变片或固定胶上。

其中，所述涂胶工具的前端为球形。

其中，在步骤③中，用拨片工具将应变片拨动到固定胶上的指定位置。

其中，所述拨片工具的前端为圆锥形。

采用以上技术方案后，本发明分3个步骤将应变片粘贴到应变片上：先将固定胶涂上粘胶，再将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴，后将应变片拨动到固定胶上的指定位置，可达到将应变片准确粘贴到固定胶上指定位置的技术效果。

本发明还提供了一种贴应变片设备，包括数码显微镜、支撑数码显微镜头的支架、电视盒和显示器，所述数码显微镜安装于支架上，所述承载件夹具置于数码显微镜观察范围内，所述数码显微镜、电视盒和显示器之间电连接。

其中还包括一参照框，所述参照框粘贴于显示器上，该参照框上还开设有定位框。

附图说明

图1是本发明实施例提供的从母盘分离应变片步骤中的第一示意图。

图2是本发明实施例提供的从母盘分离应变片步骤中的第二示意图。

图3是本发明实施例提供的从母盘分离应变片步骤中的第三示意图。

图4是本发明实施例提供的在压力薄膜上涂印固定胶步骤中的第一示意图。

图5是本发明实施例提供的在压力薄膜上涂印固定胶步骤中的第二示意图。

图6是本发明实施例提供的用粘胶将应变片粘贴到固定胶步骤中的示意图。

图7是本发明实施例提供的应变片微熔于传感器结构承载件上的固定胶步骤中的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，包括以下步骤：

(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；

(2)在支撑应变片的传感器金属结构上加上固定应变片的固定胶；

(3)将应变片对正放置于固定胶体；

(4)将固定胶加温熔化，应变片沉入熔化的固定胶中至设定的深度，待固定胶冷却后，应变片就永久地被固定于传感器结构承载件上。