[发明专利]发光装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201010145057.2 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101908595A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 松尾哲二 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01S5/00;H01S5/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够实现小型化的发光装置及其制造方法。发光装置(1)具备：具有导电性的第一基板(11)和第二基板(12)；配设在它们之间的绝缘体(41)；配设在第一基板(11)的第一主面(11A)上的半导体发光功能层(2)；以及覆盖半导体发光功能层(2)的透明性密封体(7)。半导体发光功能层(2)的第一主电极(21)与第一基板(11)电连接，第二主电极(23)与第二基板(12)电连接。对第一基板(11)的第二主面(11B)和第二基板(12)的第四主面(12B)进行背面研磨处理，从而实现薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，所述发光装置具备：第一基板，其具有导电性，且具有第一主面、与该第一主面对置的第二主面、以及从所述第一主面至所述第二主面的第一侧面；第二基板，其具有导电性，且具有第三主面、与该第三主面对置的第四主面、以及从所述第三主面至所述第四主面的第二侧面，并且，该第二基板配设成，使所述第二侧面与所述第一侧面隔开并与所述第一侧面对置；绝缘体，其配设在所述第一基板的所述第一侧面与所述第二基板的第二侧面之间；半导体发光功能层，其配设在所述第一基板的所述第一主面上，且具有与所述第一基板电连接的第一主电极、与所述第二基板的所述第三主面电连接的第二主电极、以及与所述第一主电极和所述第二主电极电连接的发光层；以及密封体，其覆盖所述半导体发光功能层，配设在所述第一基板的所述第一主面上和所述第二基板的所述第三主面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三垦电气株式会社，未经三垦电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010145057.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
