[发明专利]用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法有效
| 申请号： | 201010143610.9 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101859866A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 宋金德;陈志忠;张茂胜;董维胜;张国义 | 申请（专利权）人： | 江苏伯乐达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 224051 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法，所述方法包括：在所述金属支架上注塑、焊线；涂敷荧光粉；荧光粉的涂敷采用围坝的方法进行局部涂敷，在芯片的周围胶体围坝是由胶体通过自动点胶机的划线功能得到；在围坝内是混有荧光粉的胶体，荧光粉胶水的厚度根据荧光粉与胶水的比例确定；上透镜、注胶、送入烤箱固化；切割线路板得到大功率LED。本发明可增加白光LED的光色的均匀性；围坝的方式精确地控制了胶体在芯片周围的厚度，从而控制了各个方向上的白光混光的效果，没有黄圈和蓝圈等不均匀现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 led 支架 大功率 白光 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造LED的支架，其特征在于：所述支架为金属铜或钢结构，表面镀有银层；所述支架包括连为一体的金属框架与圆柱状热沉；热沉中间的碗杯为反射杯，底部可进行芯片共晶焊接；所述支架进一步包括两个相互独立的圆弧焊线区，与热沉分开；支架的正负管脚分别与焊线区及框架相连；热沉与框架通过金属的筋相连，用来固定热沉。
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