[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法无效
申请号: | 201010143282.2 | 申请日: | 2010-03-18 |
公开(公告)号: | CN101794713A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 沈光仁;陈培铭;陈俊雄;黄伟明 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种薄膜晶体管及其制造方法。薄膜晶体管包括通道层、欧姆接触层、介电层、源极、漏极、栅极及栅绝缘层。通道层具有上表面以及侧面。欧姆接触层配置于通道层的上表面的部分区域上。介电层配置于通道层的侧面上,且介电层与欧姆接触层不重叠。源极及漏极配置于欧姆接触层及介电层的部分区域上,而介电层的部分区域未被源极及漏极所覆盖。栅极位于通道层上方或下方。栅绝缘层配置于栅极与通道层之间。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,包括:在一基板上形成一栅极;在该基板上形成一栅绝缘层,以覆盖该栅极;在该栅绝缘层上依序形成一通道材料层、一欧姆接触材料层及一图案化光致抗蚀剂层,其中该图案化光致抗蚀剂层位于该栅极上方;以该图案化光致抗蚀剂层为掩模,图案化该通道材料层及该欧姆接触材料层,以形成一通道层及一位于该通道层与该图案化光致抗蚀剂层之间的欧姆接触层;在该图案化光致抗蚀剂层、该通道层的侧面、该欧姆接触层的侧面及该栅绝缘层上形成一介电层;移除该图案化光致抗蚀剂层及与该图案化光致抗蚀剂层接触的部分该介电层,以使该欧姆接触层被暴露;以及在部分该介电层及部分该欧姆接触层上形成一源极及一漏极,并将未被该源极及该漏极覆盖的该欧姆接触层移除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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