[发明专利]发光器件、发光器件封装和包括发光器件封装的照明系统有效
| 申请号： | 201010140235.2 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101847676A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 宋炫暾 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供发光器件(LED)、LED封装和包括所述LED封装的照明系统。所述发光器件(LED)可包括发光结构、载流子注入层和电极层。所述发光结构可包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述载流子注入层可位于所述发光结构之上，并且所述电极层可以位于所述载流子注入层之上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 包括 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件(LED)，包括：包括第一导电半导体层、有源层、第二导电半导体层的发光结构；具有欧姆层的电极层；和载流子注入层，其包括在所述发光结构和所述欧姆层之间的过渡金属氧化物层。
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