[发明专利]以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液无效
| 申请号： | 201010136861.4 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101974769A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 姜力强;郑精武;乔梁;孙莉;陈张强;蒋梅燕 | 申请（专利权）人： | 杭州阿玛尔科技有限公司;浙江工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液，涉及无氰电镀领域，镀液组成主要有：氨基甲叉二膦酸(AMDP)浓度30-120g/L，二价铜离子浓度3-25g/L，碳酸根离子浓度10-80g/L，用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5～13.5。本发明镀液配方简单，无氰化物污染，深镀能力好，阴极电流效率高，电镀过程中产生的浓差极化小，允许的电流密度范围广，可在铁基体、锌或锌合金基体、铝浸锌材料上直接镀铜，并获得与基体结合力优异的铜镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 氨基 甲叉二膦酸 为主 配位剂 碱性 镀铜 电镀 | ||
【主权项】：
一种以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于该电镀液主要含有：氨基甲叉二膦酸(AMDP)浓度30‑120g/L，二价铜离子浓度3‑25g/L。
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