[发明专利]曝光能量的控制方法有效
申请号: | 201010136672.7 | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN102200692A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 冷继斌;罗大杰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 谢安昆;宋志强 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种曝光能量的控制方法,该方法包括:确定第i批次之后的第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的第一曝光能量校正因子ei+1,j和第二曝光能量校正因子fi+1,j,计算第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的预设曝光能量Ei+1,j、第一曝光能量校正因子ei+1,j与第二曝光能量校正因子fi+1,j的和,将结果作为校正后的曝光能量,采用校正后的曝光能量进行曝光。采用本发明公开的方法能够提高CD偏差的控制精度。 | ||
搜索关键词: | 曝光 能量 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种曝光能量的控制方法,该方法包括:A、预先确定曝光能量偏差与关键尺寸CD偏差的第一比例系数a;获取第i批次晶片的第j结构层光刻图案的CD偏差ΔCDi,j,其中,i为大于等于1的正整数,j为大于等于1且小于等于结构层总层数的正整数;根据ΔCDi,j和预先确定的第一比例系数a,确定第i批次晶片的第j结构层光刻图案的第一曝光能量偏差ΔEi,j,将ΔEi,j与第一百分比系数a’的乘积作为第i批次之后的第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的第一曝光能量校正因子ei+1,j,其中,第一百分比系数a’为大于0且小于1的常数;B、预先确定曝光能量偏差与光阻PR厚度偏差的第二比例系数b;获取第i批次晶片的第j结构层光刻图案的PR厚度偏差ΔLi,j;根据ΔLi,j和预先确定的第二比例系数b,确定第i批次晶片的第j结构层光刻图案的第二曝光能量偏差ΔFi,j,将ΔFi,j与第二百分比系数b’的乘积作为第i批次之后的第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的第二曝光能量校正因子fi+1,j,其中,第二百分比系数b’为大于0且小于1的常数;C、计算第i+1批次晶片的第j结构层光刻图案的预设曝光能量Ei+1,j、第一曝光能量校正因子ei+1,j与第二曝光能量校正因子fi+1,j的和,将结果作为校正后的曝光能量,采用校正后的曝光能量进行曝光。
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