[发明专利]磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201010136596.X | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102206805A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 赵鑫;明星;周伟峰;张文余;郭建 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种磁控溅射设备，涉及磁控溅射技术，用以在磁控溅射过程中减少由于遮挡板上的金属碎片脱落所造成的基片上金属薄膜不良，提高镀膜的成品率。本发明实施例提供的磁控溅射设备，包括基板和靶材、以及设在所述基板和靶材之间的遮挡板，该遮挡板上形成有矩形镂空结构；其中，在所述遮挡板的非镂空部分设有开口朝向所述靶材的凹槽，且在所述凹槽的开口处覆盖有过滤膜。本发明实施例提供的方案适用于任何磁控溅射设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射设备，包括基板和靶材、以及设在所述基板和靶材之间的遮挡板，该遮挡板上形成有矩形镂空结构；其特征在于，在所述遮挡板的非镂空部分设有开口朝向所述靶材的凹槽，且在所述凹槽的开口处覆盖有过滤膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司，未经北京京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010136596.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
