[发明专利]磁控溅射设备

说明书

技术领域

本发明涉及磁控溅射技术，尤其涉及一种磁控溅射设备。

背景技术

图1所示为现有的磁控溅射设备，其包含基板1、固定在基板1上的基片2(例如玻璃)、以及靶材3；靶材3固定在背板31上，而背板31安装在共同板4的一侧，在共同板4的另一侧设置有磁靶5。

结合图1所示的磁控溅射设备，目前的磁控溅射实现过程主要是：电子11在电场作用下高速运动，并与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子12；氩离子12在电场作用下加速轰击靶材3，溅射出大量的靶材原子13；之后，溅射出的靶材原子13在基片2的表面均匀沉积形成金属薄膜。

不过，在磁控溅射过程中，溅射出的靶材原子13的运动方向是不固定的。因此，靶材原子13除了会到达基片2表面沉积形成金属薄膜之外，还有一部分靶材原子13会散落到设备壁(图1中未示出)或者基板1上形成金属薄膜；这样，就会给后期的设备维护带来诸多不便。

针对这一问题，现有的磁控溅射设备中通过设置遮挡板来防止设备壁或者基板上形成金属薄膜。如图2(a)所示，在基板1和靶材3之间设置遮挡板6，该遮挡板6为矩形的镂空板(如图3所示)；其中，图2中所示的遮挡板6是图3中的遮挡板6沿A-A线的纵向剖面图；所述遮挡板6的镂空部分正对基片2上需要形成金属薄膜的区域，以便靶材原子13可以顺利沉积到基片2上，而原来向设备壁或者基板方向运动的靶材原子13则会被遮挡板6阻拦，在遮挡板6上形成一层金属薄膜7(见图2(b))，这样在设备维护时只需要更换遮挡板6就可以了。

然而，随着溅射时间的增长，在遮挡板6上形成的金属薄膜7也会越来越厚，这时就有可能出现由于金属薄膜7的重力大于遮挡板6的粘附力而致使金属碎片71脱落的情况，如图2(c)所示；如果这些脱落的金属碎片71粘附到基片2的表面，那么在后续磁控溅射过程中就会出现基片2上形成的金属薄膜存在缺陷，最终导致产品发生不良，影响镀膜的成品率。

发明内容

本发明的实施例提供一种磁控溅射设备，用以减少由于遮挡板上的金属碎片脱落所造成的基片上金属薄膜不良，提高镀膜的成品率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种磁控溅射设备，包括基板和靶材、以及设在所述基板和靶材之间的遮挡板，该遮挡板上形成有矩形镂空结构；其中，在所述遮挡板的非镂空部分设有开口朝向所述靶材的凹槽，且在所述凹槽的开口处覆盖有过滤膜。

本发明实施例提供的磁控溅射设备，通过在原有的遮挡板的基础上构造凹槽，从而在新的遮挡板上形成了开口朝向靶材的空腔；同时结合设置在凹槽开口处的过滤膜，使得飘散到遮挡板处的靶材原子可以顺利通过所述过滤膜进入到所述凹槽的空腔中，并在所述凹槽的内壁上形成金属薄膜；而在所述凹槽内壁上的金属薄膜发生脱落时，所述过滤膜能够阻止脱落下来的金属碎片散落到所述凹槽的外部，从而阻止了金属碎片进入基片上的溅射区域进而影响镀膜的制作，提高了镀膜的成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中磁控溅射技术的原理图；

图2为现有技术中磁控溅射设备结构的沿A-A线的纵向剖面图；

图3为图2中的遮挡板的平面结构图；

图4为图12中的磁控溅射设备结构沿B-B线的纵向剖面图；

图5为图4中的遮挡板的平面结构图；

图6为本发明实施例中的分子筛薄膜的固定方式一；

图7为图6中所示固定方式的固定效果图；

图8为本发明实施例中的分子筛薄膜的固定方式二；

图9为图8中所示固定方式的固定效果图一：

图10为图8中所示固定方式的固定效果图二：

图11为本发明实施例中的遮挡板的工作原理图；

图12为本发明实施例中的磁控溅射设备的立体结构图；

附图标记：1-基板；2-基片；3-靶材；31-背板；4-共用板；5-磁靶；6-遮挡板；7-金属薄膜；71-脱落的金属碎片；8-遮挡板；81-凹槽；82-过滤膜；91-螺钉；92-固定卡扣；11-电子；12-氩离子；13-靶材原子。

具体实施方式