[发明专利]晶片清洗装置有效
申请号: | 201010129105.9 | 申请日: | 2010-03-11 |
公开(公告)号: | CN102194653A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 高思玮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B1/04 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶片清洗装置,包括永磁体,用于产生磁通量信号;霍尔传感器,用于在刷子旋转时,接收所述永磁体产生的磁通量信号,将所述磁通量信号转变为电信号;位置传感器,用于侦测该刷子处于开启还是闭合状态,在该刷子处于闭合状态时,将代表该刷子闭合的逻辑信号发送给PLC;PLC,用于读取霍尔传感器发送的电信号,得到所述电信号的频率,当该电信号的频率小于设置的频率阈值时,如果读取到位置传感器发送的代表该刷子闭合的逻辑信号,将该逻辑信号发送给控制器;控制器,用于在读取到PLC发送的逻辑信号时告警。采用本发明装置清洗晶片时,能够及时发现刷子转速异常。 | ||
搜索关键词: | 晶片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片清洗装置,用于清洗化学机械研磨后的晶片,包括置于水槽中的刷子、与刷子配合使用的套筒和中心轴,所述套筒套于中心轴的表面,所述刷子套于套筒的表面,所述刷子包括第一刷子和第二刷子,第一套筒和第一中心轴与第一刷子配合使用,第二套筒和第二中心轴与第二刷子配合使用,其特征在于,该装置还包括永磁体、霍尔传感器、位置传感器、可编程逻辑控制器PLC和控制器;永磁体,内嵌安装于两个刷子中任一刷子所配合使用的套筒上,用于产生磁通量信号;霍尔传感器,安装于水槽外部,与永磁体相对配置,用于在刷子旋转时,接收所述永磁体产生的磁通量信号,将所述磁通量信号转变为电信号;位置传感器,安装于水槽外部,且位于刷子闭合时,具有永磁体的刷子的中心轴的轴线上,用于侦测该刷子处于开启还是闭合状态,在该刷子处于闭合状态时,将代表该刷子闭合的逻辑信号发送给PLC;PLC,用于读取霍尔传感器发送的电信号,得到所述电信号的频率,当该电信号的频率小于设置的频率阈值时,如果读取到位置传感器发送的代表该刷子闭合的逻辑信号,将该逻辑信号发送给控制器;控制器,用于在读取到PLC发送的逻辑信号时告警。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010129105.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多栅结构MOSFET模型的建模方法
- 下一篇:变压器的绕组结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造