[发明专利]触控面板感应层的加工方法无效
| 申请号： | 201010128906.3 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101807133A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈栋南 | 申请（专利权）人： | 牧东光电(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/045 | 分类号： | G06F3/045 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215126 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触控面板感应层的加工方法，属于触控面板感应层的加工技术领域。本发明在加工触控面板的感应层工艺中使用紫外激光镭射手段，可以加工电阻触控面板感应层或者电容触控面板感应层，使加工后的产品表面没有蚀刻痕迹，划线线条更加优化，降低生产成本和污染排放，提高生产效率；触控精确度高，稳定性好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 感应 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种触控面板感应层的加工方法，包括如下步骤，其特征在于：所述步骤在无尘条件下进行；步骤一：对矩形透明导电基板(1)整体烘烤除湿或者清洗；步骤二：在矩形透明导电基板(1)的导电面四个角分别设置一个靶标(2)，透明导电基板(1)的导电面设置矩形框状金属导电层(3)；步骤三：用激光镭射切割步骤二中金属导电层(3)其框内矩形状导电面形成图案层(5)；步骤四：用激光镭射切割步骤二中金属导电层(3)，在图案层(5)与金属导电层(3)连接处形成电极(4)。
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