[发明专利]押出式软性电路板、其制作方法及具有该电路板的条灯无效
| 申请号： | 201010122199.7 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102170747A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李文隆 | 申请（专利权）人： | 佳必琪国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种押出式软性电路板，包括：导电层，间隔开设有两个或两个以上长槽及在任意两个相邻该长槽之间开设两个并列短槽，在任意两个相邻该长槽及该两个并列短槽之间构成工字状电路；以及绝缘层，以押出方式包覆于该导电层的上下表面；另外，本发明还提供一种押出式软性电路板制作方法及具有押出式软性电路板的条灯；借此提出一种具有简单结构与精简电路设计的软性电路板，不仅工艺简易而且降低制造成本，同时也能够符合客制化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 押出式 软性 电路板 制作方法 具有 | ||
【主权项】：
一种押出式软性电路板，其特征在于，包括：导电层，间隔开设有两个或两个以上长槽及在任意两个相邻该长槽之间开设两个并列短槽，在任意两个相邻该长槽及该两个并列短槽之间构成工字状电路；以及绝缘层，以押出方式包覆于该导电层的上下表面。
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