[发明专利]采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法

摘要

本发明属于微电子封装互连材料技术领域，具体为一种采用表面活性处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法。本发明以有机二元酸对纳米银表面进行活化处理，二元酸可以去除纳米银表面微量的氧化层，并吸附在纳米银表面防止其进一步氧化和团聚，在导电胶固化过程中脱附，可促进纳米银粒子间的烧结，从而大大增加导电胶的电导率。将经过活化处理的纳米银和微米银混合填充到由环氧树脂、酸酐固化剂、活性稀释剂和固化促进剂组成的基体树脂中，制备得烧结型导电胶。该导电胶具有电导率高、工艺简单、使用方便、重复性好、与现有导电胶工艺完全兼容等特点，在电子封装等领域中具有广阔的应用前景和实用价值。

主权项

一种烧结型导电胶，其特征在于该导电胶的组成成分按重量份额计如下：基体树脂    1，银填料      2.5～4，其中，基体树脂按重量份额计的组分为：环氧树脂    100，活性稀释剂  10～15，酸酐固化剂  80～100，固化促进剂  0.2～2；银填料由经过表面活化处理的纳米银和微米银组成，纳米银和微米银的质量比为0.2～1∶1；所述表面活化处理的步骤如下：以有机二元酸溶液作为表面活化处理剂，有机二元酸是丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸或高级二元酸，有机二元酸溶液浓度为0.1-4mol/L，纳米银或微米银与表面活化处理剂的摩尔比为1∶0.5～2，纳米银或微米银在表面活化处理剂中超声或搅拌10-60分钟。