[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 201010121239.6 | 申请日: | 2007-02-13 |
公开(公告)号: | CN101819991A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 平尾孝;古田守;古田宽;松田时宜;平松孝浩 | 申请(专利权)人: | 日本财团法人高知县产业振兴中心;卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | H01L29/04 | 分类号: | H01L29/04;H01L29/786;H01L21/363 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体器件,其包括氧化物半导体薄膜层(3),所述氧化物半导体薄膜层(3)主要包括具有至少一个不同于(002)取向的取向的氧化锌。该氧化锌可以具有包括(002)取向和(101)取向的混合取向。可选地,该氧化锌可以具有包括(100)取向和(101)取向的混合取向。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其包括氧化物半导体薄膜层(3),所述氧化物半导体薄膜层(3)主要包括氧化锌,所述氧化锌具有包括(100)取向和(101)取向的混合取向,其中表示所述氧化锌的(101)取向的X射线衍射强度I(101)与表示所述氧化锌的(100)取向的X射线衍射强度I(100)之比I(101)/I(100)在0.5到5的范围内。
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