[发明专利]托盘、托盘支承构件以及真空处理设备有效
| 申请号： | 201010121201.9 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101819919A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 广见太一;村上匡章 | 申请（专利权）人： | 佳能安内华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种托盘、托盘支承构件和真空处理设备。作为托盘支承构件，一种能够保持托盘的卡盘包括可竖直地运动的框架和臂，所述托盘能够将衬底保持在真空容器中的预定位置，所述臂从框架朝向托盘延伸并且能够支承托盘。该臂包括抵靠托盘的支承部分和形成在支承部分的面对框架的这一侧的沉孔部分。这种结构可以减少托盘的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 支承 构件 以及 真空 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种真空处理设备，包括：托盘，其构造成保持衬底；托盘支承构件，其包括构造成支承所述托盘的臂；以及保持器，所述托盘支承构件附装到所述保持器，其中，所述臂包括：支承部分，其抵靠所述托盘的下部分；和沉孔部分，其在所述托盘的边缘的下方形成凹陷形状，以便使所述沉孔部分不抵靠所述托盘，并且当所述托盘由所述托盘支承构件支承时，所述托盘的外部侧表面的边缘定位在所述沉孔部分上方并且不接触所述托盘支承构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
