[发明专利]玻璃密封型封装的制造方法及其制造装置以及振荡器无效
| 申请号： | 201010115309.7 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101807663A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 田家良久 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/22 | 分类号： | H01L41/22;H01L41/047;H01L41/053;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在一对晶片的大致整个区域上可靠地进行阳极接合，并且在一对晶片的阳极接合时能够将腔室内可靠地保持为真空状态的玻璃密封型封装的制造方法、玻璃密封型封装的制造装置以及振荡器。玻璃密封型封装的制造方法具有：在使一对晶片(40、50)层叠的状态下对与该晶片的周缘部对应的位置施加电压来进行阳极接合的步骤；以及对阳极接合的一对晶片进行单片化的步骤，其中，在一对晶片的至少任意一方的中央部上形成贯通孔(51)，在与晶片的周缘部对应的位置上配置多个电极(65)，对电极施加电压，由此进行阳极接合。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 密封 封装 制造 方法 及其 装置 以及 振荡器 | ||
【主权项】：
一种玻璃密封型封装的制造方法，其中，该玻璃密封型封装的制造方法具有如下步骤：层叠在至少任意一方的中央部形成有贯通孔的一对晶片，通过配置在与所述晶片的周缘部对应的位置上的多个电极，对与所述晶片的周缘部对应的位置施加电压来对所述一对晶片进行阳极接合，对阳极接合后的所述一对晶片进行单片化。
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