[发明专利]一种银基合金材料及其应用有效
| 申请号： | 201010114407.9 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101787460A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王新建;王耀东;于磊;阮文魁;赵典立;何青云 | 申请（专利权）人： | 上海集强金属工业有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;H01H1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201614 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基合金材料及其应用。本发明的银基合金材料可作为轻、中等负荷微电机用滑动电接触材料；其提高了Ag-Cu合金的硬度和软化温度，从而提高了材料的耐电弧烧损性能、抗熔焊性能和抗金属转移性能，改善了Ag-Cu合金的电接触可靠性。因此该材料能够解决AgCu4合金在较高温度下的接触电阻不稳定，接触可靠性降低，硬度和耐磨性低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种银基合金材料，其特征在于：其包含下列成分：0.05％～0.5％的Ni，0.1％～0.8％的Gd，以及98.7％～99.85％的AgCu4合金，以上百分比均为质量百分比。
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