[发明专利]一种银基合金材料及其应用有效
申请号: | 201010114407.9 | 申请日: | 2010-02-26 |
公开(公告)号: | CN101787460A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 王新建;王耀东;于磊;阮文魁;赵典立;何青云 | 申请(专利权)人: | 上海集强金属工业有限公司 |
主分类号: | C22C5/08 | 分类号: | C22C5/08;H01H1/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 胡美强 |
地址: | 201614 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金材料 及其 应用 | ||
1.一种银基合金材料,其特征在于:其由下列成分组成:0.05%~0.5%的Ni,0.1%~0.8%的Gd,以及98.7%~99.85%的AgCu4合金,AgCu4合金中Ag为96wt.%,Cu为4wt.%,以上百分比均为质量百分比。
2.如权利要求1所述的银基合金材料,其特征在于:其由下列成分组成:0.05%~0.15%的Ni,0.54%~0.8%的Gd,以及99.05%~99.41%的AgCu4合金,以上百分比均为质量百分比。
3.如权利要求1所述的银基合金材料,其特征在于:其由下述方法制得:以Ni、Gd、Ag和Cu为原料,按照权利要求1所述的质量百分比进行如下工序:
①真空氩气保护熔炼②铸锭700℃/3h均匀化热处理③表面处理④冷轧开坯⑤真空条件下,650℃-680℃/2.5-3h退火⑥中轧⑦氮气和氢气保护的条件下退火,温度为700℃,时间为1小时⑧精轧⑨得到银基合金材料。
4.如权利要求3所述的银基合金材料,其特征在于:所述的银基合金材料由AgCu4合金、Ni以及Gd作为原料进行权利要求3所述的工序制得。
5.如权利要求3所述的银基合金材料,其特征在于:所述的Ag的纯度为≥99.99%,Cu的纯度为≥99.99%,Ni的纯度为≥99.99%,Gd的纯度为≥99.96%;以上百分比均为质量百分比。
6.如权利要求1~5任一项所述的银基合金材料作为滑动电接触材料的应用。
7.如权利要求6所述的应用,其特征在于:所述的滑动电接触材料为轻或中等负荷的微电机用滑动电接触材料。
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