[发明专利]一种低温化学镀锡溶液及镀锡方法无效
| 申请号： | 201010113531.3 | 申请日： | 2010-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101760730A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李文娟;盛若虹;韩红斐;郑慧敏 | 申请（专利权）人： | 太原师范学院 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31 |
| 代理公司： | 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 | 代理人： | 杨耀田 |
| 地址： | 030001 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种低温化学镀锡溶液及镀锡方法，镀锡溶液分为A、B两组溶液，A溶液包括硫酸亚锡或氯化亚锡或四氯化锡、浓硫酸、聚乙二醇、三乙醇胺等，B溶液包括硫脲和浓硫酸。镀锡方法：先将铜或铜合金浸入A溶液中30～180秒，再浸入B溶液中60～300秒，即可完成施镀，获得银白色光亮镀锡层，溶液工作温度10～35℃。本发明镀液稳定、镀锡速度快，成本低，节能环保，具有实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 化学 镀锡 溶液 方法 | ||
【主权项】：
一种低温化学镀锡溶液，其特征在于分为A溶液和B溶液，其组分及配比分别为：A溶液：硫酸亚锡 20～45g/L98％浓硫酸 20～50mL/L聚乙二醇6000 0.05～0.25g/L三乙醇胺 0.1～0.4g/L平平加O 0-0.02g/L其余为去离子水或蒸馏水；B溶液：硫脲 20～100g/L98％浓硫酸 20～50mL/L其余为去离子水或蒸馏水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原师范学院，未经太原师范学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010113531.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗乳腺病的外用膏药及其制备方法
- 下一篇：环保玉米联合收获机的设计方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
