[发明专利]造粒型抛光膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201010112149.0 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101767318A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李琴;齐朝晖;冉瑞红;许亚杰 | 申请（专利权）人： | 北京国瑞升科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/02 | 分类号： | B24D3/02;B24D3/28;B24D11/00;B24B19/00 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 吴小灿 |
| 地址： | 100085北京市海淀区上*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够增强自锐性、具有持久研磨力和高寿命的光纤连接器精密研磨用造粒型抛光膜及其制备方法和应用，包括基材和涂附于基材表面的磨料层，所述磨料层包含树脂结合剂和成球形团聚体的复合磨料颗粒，所述复合磨料颗粒是将分散在金属氧化物溶胶和有机或无机粘结剂的混合液中的磨料粉体进行造粒制得的球形团聚体；所述树脂结合剂包含环氧树脂和环氧树脂增韧剂，还包含聚酯、聚氨酯、聚酰胺、丙烯酸酯树脂、聚脲中的一种或几种。该抛光膜用于光纤连接器、光纤阵列的研磨抛光，其寿命比传统的光纤连接器研磨用抛光膜长1～2倍，降低了光纤连接器的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 造粒型 抛光 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种造粒型抛光膜，其特征在于，包括基材和涂附于基材表面的磨料层，所述磨料层包含树脂结合剂和成球形团聚体的复合磨料颗粒，所述复合磨料颗粒是将分散在金属氧化物溶胶和有机或无机粘结剂的混合液中的磨料粉体进行造粒制得的球形团聚体；所述树脂结合剂包含环氧树脂和环氧树脂增韧剂，还包含聚酯、聚氨酯、聚酰胺、丙烯酸酯树脂、聚脲中的一种或几种。
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