[发明专利]一种用于连接器壳体的材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010109805.1 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101826675A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 潘俊安;向奎;潘勇;刘小铷;尹业文 | 申请（专利权）人： | 株洲永盛电池材料有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;B32B15/01;C25D7/06;C25D5/18;C25D5/08;C25D5/14;C25D5/36;C25D3/16 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 412007 湖南省株*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于连接器壳体的材料及其制备方法，本发明适用于连接器的壳体制备，特别用于RJ系列的网络连接器。本发明选用钢带为基底，在钢带的两面分别镀覆了三层不同晶粒尺寸的镍薄膜，通过在基底上电镀不同晶粒尺寸的多层膜结构，使镀层的性能得到优化，从而得到具有良好的耐腐蚀性能、冲压性能和电磁屏蔽性能的连接器的壳体材料。本发明还提供了该材料的制备方法，即：冷轧钢带正反面经除油活化，先用脉冲电镀的方法电镀一层纳米晶镍镀层，然后用直流电镀的方法电镀一层微米晶镍镀层，再用脉冲喷射的方法电镀一层纳米晶镍镀层，用蒸馏水清洗，烘干，最后保温除氢。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 连接器 壳体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于连接器壳体的材料，其特征在于，基底为钢带，在钢带的两面上镀覆了不同晶粒尺寸的镍多层膜；镍多层膜的底层为纳米晶镍镀层，镀层晶粒尺寸为50～100nm，厚度为0.1～0.5μm；中间层为微米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸0.2～0.5μm，厚度为0.5～2μm；表层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为20～50nm，厚度为0.1～0.5μm。
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