[发明专利]一种用于连接器壳体的材料及其制备方法有效
申请号: | 201010109805.1 | 申请日: | 2010-02-10 |
公开(公告)号: | CN101826675A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 潘俊安;向奎;潘勇;刘小铷;尹业文 | 申请(专利权)人: | 株洲永盛电池材料有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;B32B15/01;C25D7/06;C25D5/18;C25D5/08;C25D5/14;C25D5/36;C25D3/16 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 颜勇 |
地址: | 412007 湖南省株*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 连接器 壳体 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接器的壳体材料及其制备方法,属于连接器材料及制 备领域,特别是用于RJ系列的网络连接器。
背景技术:
随着信息和电子技术的飞速发展,连接器的应用范围越来越广,现已广 泛应用于计算机、电信、通讯、工业电子、交通运输、航天运输、医疗器材、 汽车工业等领域。然而外界各种频率的电磁波,十分容易造成连接器传输品 质不良。为了解决此问题,往往将连接器的外壳设置为一具有电磁屏蔽性能 的金属壳体,来避免外界电磁波的干扰。因此制作连接器的壳体材料,就需 要具有优异的电磁屏蔽性能。
现有的连接器的壳体材料一般采用铜基底或铝基底,用电镀或化学镀的 方法镀单层镍。
然而,现有的方法中存在诸多问题:中国专利CN1564381A中提到,现 有用铝基体镀镍的电连接器壳体材料,由于电镀、化学镀的镀层均存在不同 程度的不密实,在使用过程中容易发生腐蚀,造成铝基体发生腐蚀,造成镀 层脱落、起泡等。
由于铜价格较高,用铜带做基体的连接器,会使增加生产成本。同时, 现有的连接器的镀镍层没有做有效地设计和控制,使壳体的电屏蔽性能不高, 并且镀层与基底的结合力也不高。这使得壳体材料在冲压过程中容易开裂, 使基底露出甚至脱落等问题。因此连接器壳体材料必须具有优异的耐腐蚀性 能和冲压性能。
综上所述,制作连接器的材料需要具有优异的电磁屏蔽性能、耐腐蚀性 能和冲压性能。
目前对于连接器壳体研究主要集中在壳体的形状、密封性及壳体内部设 计上,并且在这些方面已经取得了长足的进展。如中国专利CN2731926Y, 设计了一种屏蔽壳体,在该屏蔽壳体前段切割形成以悬臂式弹片,通过悬臂 式弹片的弹性自动调整两者之间的抵顶力,使屏蔽壳体的表面内部没有大面 积孔洞而破坏屏蔽壳体的完整性。中国专利CN1192827A,设计了一个锁合 装置,使壳体相对于屏蔽在一个要求的位置上固定不动,保证屏蔽效果。
但是,如何从产品结构、镀层角度出发着手,对产品进行镀层结构设计, 获得更优异的电磁屏蔽性能、耐腐蚀性能和冲压性能,是本领域的技术人员 所需要解决的难题。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种镀覆有多层膜结构的钢带,通过制备不同晶 粒尺寸的多层膜结构,使整体镀层的性能得到优化,从而得到具有优异的电 磁屏蔽性能、耐腐蚀性能和冲压性能的用于生产连接器壳体材料。
本发明的另一目的在于提供上述镀覆有多层膜结构的钢带及适合的制备 方法。
本发明的目的是通过下述方式实现。
一种用于连接器壳体的材料,以钢带为基底,钢带的两面分别镀覆了不 同晶粒尺寸的镍多层膜;镍多层膜的底层为纳米晶镍镀层,镀层晶粒尺寸为 50~100nm,厚度为0.1~0.5μm;中间层为微米级镍镀层,镀层的晶粒尺寸 0.2~0.5μm,厚度为0.5~2μm;外层为纳米级镍镀层,镀层的晶粒尺寸为 20~50nm,厚度为0.1~0.5μm。
基底选用不锈钢带为基底,包括430、304、316、316L等型号的不锈钢 带。
本发明所述的一种用于连接器壳体的材料,采用了多层膜结构,且发明 人对各层的薄膜的厚度和构成薄膜的晶粒尺寸进行了精心设计,使得本发明 的材料在力学、电磁学以及材料的耐腐蚀性能方面,特别是对中低阻抗磁场 有很好的屏蔽性能,显示出明显不同于组成它们的单层材料或传统材料的性 质。本发明的多层膜的设计可以提高基底与镀层的结合力,减少镀层中的空 隙,改善薄膜层的内应力和裂纹分布,从而提高了材料的耐腐蚀性能,增强 材料的导电性,提高材料的电磁屏蔽性能。
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