[发明专利]电路板的对位结构及其制造方法无效
申请号: | 201010109228.6 | 申请日: | 2010-02-11 |
公开(公告)号: | CN102159020A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 陈侹叡 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电路板的对位结构及其制造方法。电路板的对位结构用于电路板,电路板的对位结构包括多个第一对位点及多个第二对位点,其中各第一对位点穿设电路板;各第二对位点穿设电路板上,且多个第二对位点实质上围绕各第一对位点;藉此,多个第一对位点及多个第二对位点可供需要对位的工艺进行对位之用。本发明可有效增加对位的精确度。 | ||
搜索关键词: | 电路板 对位 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电路板的对位结构,用于一电路板,包括:多个第一对位点,各第一对位点穿设该电路板;以及多个第二对位点,各第二对位点穿设该电路板上,且该多个第二对位点实质上围绕各第一对位点;藉此,该多个第一对位点及该多个第二对位点可供需要对位的一工艺进行对位之用。
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