[发明专利]电路板的对位结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的对位结构及其制造方法，特别是一种可降低对位点的误差的电路板的对位结构及其制造方法。

背景技术

在先前技术中，先以机械钻孔的方式在电路板的四个角落形成四个对位点，电路板在进行激光工艺及光刻工艺时，皆以此四个对位点进行对位。然而电路板在进行激光工艺时，此次对位即先产生一误差，接着电路板可能要再进行水洗或烘烤等步骤，亦会因涨缩再次增加一对位的误差值，在进行光刻工艺时，又再增加一次对位误差，可能将使曝光机的底片与电路板无法进行精确的对位，造成孔偏颇的异常增加及对准度容许误差变小。

因此，有必要提供一种电路板的对位结构及其制造方法，以改善上述所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种电路板的对位结构及其制造方法。

为达到上述的目的，本发明的电路板的对位结构用于电路板，电路板的对位结构包括多个第一对位点及多个第二对位点，其中各第一对位点穿设电路板；且各第二对位点穿设电路板上，且多个第二对位点实质上围绕各第一对位点；藉此，多个第一对位点及多个第二对位点可供需要对位的工艺进行对位之用。

在本发明的一实施例中，多个第一对位点的数量实质为4个，且各第一对位点穿设电路板的各角落。

在本发明的一实施例中，各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点直径实质上小于各第一对位点，且多个第二对位点实质上环绕各第一对位点。

为达到上述的目的，本发明的电路板的对位结构的制造方法用于一电路板，该方法包括下列步骤：提供电路板；在电路板上形成多个第一对位点，其中各第一对位点穿设电路板；以及在各第一对位点的周围形成多个第二对位点，其中各第二对位点穿设电路板上；藉此，该多个第一对位点及该多个第二对位点可供需要对位的一工艺进行对位之用。

在本发明的一实施例中，多个第一对位点的数量实质为4个，且各第一对位点穿设电路板的各角落。

在本发明的一实施例中，各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点实质上小于各第一对位点。

藉由本发明的电路板的对位结构及其制造方法，可有效增加对位的精确度。

附图说明

图1为本发明的电路板的对位结构的制造方法的一实施例的步骤流程图。

图2为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的电路板示意图。

图3为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的第一对位点示意图。

图4为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的第一对位点及第二对位点示意图。

图5及图6为本发明的电路板的对位结构的第一实施例的电路板进行对位的校正示意图。

图7为本发明的电路板的对位结构的第二实施例的第一对位点及第三对位点示意图。

图8为本发明的电路板的对位结构的第二实施例的第一对位点、第二对位点以及第三对位点示意图。

主要组件符号说明：

电路板10          光源41

角落11            摄像机42

第一对位点21      底片50

第二对位点22      圆形靶点51

第三对位点23

具体实施方式

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

以下请一并参考图1，关于本发明的电路板的对位结构的制造方法的一实施例的步骤流程图以及图2至图6，关于本发明的电路板的对位结构的第一实施例的示意图。其中，图2至图6的实施例虽以两层电路板为例，但本发明并不以此为限，本发明亦可用于单层电路板或三层以上电路板。另须注意的是，本发明的实施例的示意图均为简化后的示意图，仅以示意方式说明本发明的电路板的对位结构的制造方法，其所显示的组件非为实际实施时的形式，其实际实施时的组件数目、形状以及尺寸比例为一选择性的设计，且其组件布局形态可更为复杂。

如图1所示，本发明首先进行步骤S71：提供电路板。

如图2所示，在本发明的一实施例中，电路板10为双层电路板，但本发明不以此为限。举例来说，本发明的电路板10亦可为单层电路板。

接着进行步骤S72：在电路板上形成多个第一对位点。