[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201010107742.6 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN101794793A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 后藤聪;三宅智之;近藤将夫 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H04M1/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;陈宇萱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体器件。具体地,为了实现天线开关的成本降低,提供了一种技术,其可以尽可能多地降低在天线开关中产生的谐波失真,特别是在天线开关包括在硅衬底上方形成的场效应晶体管时。TX串联晶体管、RX串联晶体管和RX旁路晶体管中的每一个包括低压MISFET,而TX旁路晶体管包括高压MISFET。由此,通过减小构成TX旁路晶体管的高压MISFET的串行连接的数目,施加于各串联耦合的高压MISFET的电压幅度的不均匀性得以抑制。这样,可以抑制高阶谐波的产生。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括具有发射端、天线端和接收端的天线开关,所述天线开关包括:(a)多个第一MISFET,其串联耦合在所述发射端与所述天线端之间;(b)多个第二MISFET,其串联耦合在所述接收端与所述天线端之间;(c)多个第三MISFET,其串联耦合在所述发射端与GND端之间;以及(d)第四MISFET,其耦合在所述接收端与所述GND端之间,其中所述第一MISFET、所述第二MISFET和所述第四MISFET中的每一个包括低压MISFET,而所述第三MISFET包括高压MISFET,所述高压MISFET的源极区与漏极区之间的击穿电压高于所述低压MISFET的源极区与漏极区之间的击穿电压,以及其中串联耦合在所述发射端与所述GND端之间的所述第三MISFET的数目少于串联耦合在所述接收端与所述天线端之间的所述第二MISFET的数目。
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