[发明专利]半导体器件有效
| 申请号: | 201010107742.6 | 申请日: | 2010-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN101794793A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
| 发明(设计)人: | 后藤聪;三宅智之;近藤将夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;陈宇萱 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体器件。具体地,为了实现天线开关的成本降低,提供了一种技术,其可以尽可能多地降低在天线开关中产生的谐波失真,特别是在天线开关包括在硅衬底上方形成的场效应晶体管时。TX串联晶体管、RX串联晶体管和RX旁路晶体管中的每一个包括低压MISFET,而TX旁路晶体管包括高压MISFET。由此,通过减小构成TX旁路晶体管的高压MISFET的串行连接的数目,施加于各串联耦合的高压MISFET的电压幅度的不均匀性得以抑制。这样,可以抑制高阶谐波的产生。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括具有发射端、天线端和接收端的天线开关,所述天线开关包括:(a)多个第一MISFET,其串联耦合在所述发射端与所述天线端之间;(b)多个第二MISFET,其串联耦合在所述接收端与所述天线端之间;(c)多个第三MISFET,其串联耦合在所述发射端与GND端之间;以及(d)第四MISFET,其耦合在所述接收端与所述GND端之间,其中所述第一MISFET、所述第二MISFET和所述第四MISFET中的每一个包括低压MISFET,而所述第三MISFET包括高压MISFET,所述高压MISFET的源极区与漏极区之间的击穿电压高于所述低压MISFET的源极区与漏极区之间的击穿电压,以及其中串联耦合在所述发射端与所述GND端之间的所述第三MISFET的数目少于串联耦合在所述接收端与所述天线端之间的所述第二MISFET的数目。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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