[发明专利]先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括具有芯片座以及多个引脚的载体、至少一芯片、多条焊线以及封装胶体。载体的粗糙表面可提高载体与周围封装胶体之间的附着力。

主权项

一种先进四方扁平无引脚封装结构的制造方法，包括：提供金属载体，该金属载体具有上表面以及下表面，其中该金属载体包括至少一容纳槽，该容纳槽具有周围部、中心部以及多个由存在于该周围部与该中心部之间的多个开口所定义出的内引脚部；对该金属载体的该上表面进行粗化处理，以提供粗糙表面；形成第一金属层于该多个内引脚部与该周围部上；形成第二金属层于该金属载体的该下表面上；提供芯片于该金属载体的该容纳槽；形成多条焊线于该芯片与该多个内引脚部及该周围部上的该第一金属层之间；形成封装胶体于该金属载体上，以覆盖该芯片、该多条焊线、该第一金属层与该多个内引脚部，并填充于该容纳槽与该多个开口内；以及通过该金属载体的该下表面的该第二金属层作为蚀刻掩模来进行第一蚀刻工艺，以蚀穿该金属载体至填充于该多个开口内的该封装胶体暴露为止，以便形成多个引脚以及芯片座。