[发明专利]半导体激光器设备无效
| 申请号： | 201010106656.3 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101789560A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 若林和弥;今西大介 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 宋海宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光器设备，包括：散热部件，包括具有前端部的主体和一对突出部分，所述前端部在左右方向延伸，所述一对突出部分从所述前端部的两侧向前突出；半导体激光器装置，沿主体的前端部被接合；以及加强构件，用于桥接所述一对突出部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器设备，包括：散热部件，包括具有在左右方向延伸的前端部的主体和从所述前端部的两侧向前突出的一对突出部分；半导体激光器装置，沿所述主体的所述前端部被接合；以及加强构件，用于桥接所述一对突出部分。
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