[发明专利]印刷电路板半孔加工工艺无效
| 申请号： | 201010103073.5 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102143660A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板半孔加工工艺，工艺步骤依次为钻孔、沉铜、外层线路制作、半孔成型、去膜、蚀刻以及剥锡，本发明是在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象，半孔成型完成后再去膜，然后进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生，提高了印刷电路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板半孔加工工艺，其特征在于，按下述工艺步骤进行：①、钻孔：在基板的板边钻板边圆孔；②、沉铜：对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜；③、外层线路制作：对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；④、半孔成型：将板边圆孔切半形成半孔；⑤、去膜：将步骤③压膜过程中所压的抗电镀膜去除；⑥、蚀刻：对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；⑦、剥锡：对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于外。
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