[发明专利]一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法无效
| 申请号： | 201010102095.X | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101768363A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 任天斌;钟震;蒋志恒;钱志国;朱金鑫;黄超 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/08 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 20009*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于有机硅化工技术领域，具体涉及一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法。将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温，真空搅拌，降温，加入填料和催化剂，搅拌均匀，得组分A；含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，填料占5～30％，催化剂占0.01～1％，其余为导热填料，其总质量按100％计；将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温，真空搅拌，降温，加入含有3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，混合均匀，得组分B；含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，导热填料占5～30％，其余为3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，其总质量按100％计；将A、B组分在室温下按照1∶1比例均匀混合，室温固化。利用本发明方法制得的产物导热率达到1～3W/m·K，表干时间10～30min，邵氏硬度35～50，拉伸强度1.5～4MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一类 成型 导热 室温 固化 硅橡胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法，其特征在于具体步骤如下：(1)将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温至70～80℃，真空搅拌40～300min，降温至50℃，加入填料和催化剂，搅拌均与，得到组分A；其中：含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，填料占5～30％，催化剂占0.01～1％，其余为导热填料，其总质量按100％计；(2)将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温至70～80℃，真空搅拌40～300min，降温至50℃，加入含有3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，混合均匀，得到组分B；其中：含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，导热填料占5～30％，其余为3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，其总质量按100％计；(3)将A、B组分在室温下按照1∶1比例均匀混合，室温固化即可。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学，未经同济大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010102095.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
