[发明专利]一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法无效
申请号: | 201010102095.X | 申请日: | 2010-01-28 |
公开(公告)号: | CN101768363A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 任天斌;钟震;蒋志恒;钱志国;朱金鑫;黄超 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/08 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 20009*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一类 成型 导热 室温 固化 硅橡胶 制备 方法 | ||
1.一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于具体步骤如下:
(1)将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀,升温至70~80℃,真空搅拌40~300min,降温至50℃,加入填料和催化剂,搅拌均与,得到组分A;其中:含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10~90%,填料占5~30%,催化剂占0.01~1%,其余为导热填料,其总质量按100%计;
(2)将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀,升温至70~80℃,真空搅拌40~300min,降温至50℃,加入含有3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物,混合均匀,得到组分B;其中:含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10~90%,导热填料占5~30%,其余为3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物,其总质量按100%计;
(3)将A、B组分在室温下按照1∶1比例均匀混合,室温固化即可。
2.根据权利要求1所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(1)和步骤(2)中所述含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物是线性、环状或者支化的聚合物,单端、双端或侧基硅原子上带有乙烯基的聚二有机基硅氧烷,其粘度为100~10000mPa·s。
3.根据权利要求1所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(1)和步骤(2)中所述的含乙烯基聚二有机硅氧烷为基础的聚合物为二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基苯基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷或四甲基二乙烯基二硅氧烷中的一至几种。
4.根据权利要求1所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(2)中所述含有3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物是粘度为3~300mPa·s的含氢硅油;含有3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物结构式如下:
RMe2SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2R
其中,R为Me或H;a为0,1,…;b为3,4,5,…;a+b=8~98;a≤95,b≤98。
5.根据权利要求4所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(2)中所述含氢硅油其含氢量为0.001~30%。
6.根据权利要求1所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(1)和步骤(2)中所述导热填料为Al粉、α-Al2O3、SiO2、BN、AlN、BeO、SiC、MgO或β-Si3N4中一至几种。
7.根据权利要求1所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(1)和步骤(2)中所述导热填料的比表面积为0.01~500m2/g,粒径为1~500μm。
8.根据权利要求1所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(1)中所述催化剂为铂含量为1~5000ppm的铂化合物或其配合物。
9.根据权利要求1所述的一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法,其特征在于步骤(1)中所述填料为轻质碳酸钙、活性碳酸钙、重质碳酸钙、炭黑、硅藻土、二氧化钛、云母粉、MQ树脂、二氧化硅或氧化铁中一至几种。
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