[发明专利]基于绝缘体上硅平板显示器驱动芯片及其制备方法有效
申请号: | 201010101671.9 | 申请日: | 2010-01-27 |
公开(公告)号: | CN101964344A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 钱钦松;庄华龙;孙伟锋;吴虹;陆生礼;时龙兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06;H01L29/78;H01L21/762 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 黄雪兰 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 提供一种基于绝缘体上硅(SOI)材料的平板显示器驱动芯片,由高压P型横向金属氧化物半导体管、高压N型横向金属氧化物半导体管、高压N型横向绝缘栅双极型晶体管、低压器件组成,各高压器件之间均以始自埋氧层穿过N型埋层和N型外延层终止于器件表面场氧并填充有二氧化硅的双槽结构隔离,在外延层与埋氧层相接区域有N型埋层。制备方法:在P型衬底上制作埋氧层,N型埋层,淀积外延层,再制作高压N型横向金属氧化物半导体管和高压N型横向绝缘栅双极型晶体管的高压P阱及高压P型横向金属氧化物半导体管的P型漂移区,高压管的缓冲层、低压管的低压阱,源漏区及接触孔,蒸铝,反刻铝,形成电极和金属场板,钝化处理。 | ||
搜索关键词: | 基于 绝缘体 平板 显示器 驱动 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种平板显示器驱动芯片,包括P型衬底(11),在P型衬底(11)上设有埋氧层(10),其特征在于在埋氧层(10)上设有N型埋层(9),在N型埋层(9)上设有高压P型横向金属氧化物半导体管(1)、高压N型横向金属氧化物半导体管(2)、高压N型横向绝缘栅双极型晶体管(3)和低压器件(4),高压P型横向金属氧化物半导体管(1)与高压N型横向金属氧化物半导体管(2)相邻且高压P型横向金属氧化物半导体管(1)的漏端与高压N型横向金属氧化物半导体管(2)的源端相邻,高压N型横向绝缘栅双极型晶体管(3)位于高压N型横向金属氧化物半导体管(2)与低压器件(4)之间,在高压P型横向金属氧化物半导体管(1)源端一侧设有第一双槽结构,在高压P型横向金属氧化物半导体管(1)与高压N型横向金属氧化物半导体管(2)之间设有第二双槽结构,在高压N型横向金属氧化物半导体管(2)与高压N型横向绝缘栅双极型晶体管(3)之间设有第三双槽结构,在高压N型横向绝缘栅双极型晶体管(3)与低压器件(4)之间设有第四双槽结构,在低压器件(4)之间没有槽结构隔离,在低压器件(4)另一侧设有第五双槽结构,第一双槽结构由平行设置的第一氧化隔离层(91A)和第二氧化隔离层(91B)组成,第二双槽结构由平行设置的第一氧化隔离层(92A)和第二氧化隔离层(92B)组成,第三双槽结构由平行设置的第一氧化隔离层(93A)和第二氧化隔离层(93B)组成,第四双槽结构由平行设置的第一氧化隔离层(94A)和第二氧化隔离层(94B)组成,第五双槽结构由平行设置的第一氧化隔离层(95A)和第二氧化隔离层(95B)组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的