[发明专利]埋入式线路高对位层间导通结构的制作方法无效
| 申请号： | 201010000515.3 | 申请日： | 2010-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102123565A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张谦为;林定皓;吕育德 | 申请（专利权）人： | 苏州统硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式线路高对位层间导通结构的制作方法，其主要是在层板之间压合之前不进行镭射铜窗，而在层板压合后直接执行镭射钻孔制程来形成导通孔，如此一来，尽管层板之间压合时有层间偏差，但由于没有进行镭射铜窗，所以可以避免先做镭射铜窗再进行镭射钻孔时，因外层导通孔对位不良而导致线路短路的风险，故可以在不改善层间偏移量的情况下提高产品制作能力。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 线路 对位 层间导通 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式线路高对位层间导通结构的制作方法，其特征在于，步骤包括：在一第一层板上形成一第一线路及至少一个靶点；于一第二层板上形成一第二线路；将该第二层板与该第一层板压合，该第二层板覆盖该第一线路及该至少一个靶点；读取该至少一个靶点做对位；藉一钻孔方法贯穿该第一线路的终止垫上的第二层板，用以形成一导通孔于该终止垫上；覆盖一光阻层于部分该第二层板及部分该第二线路上；于该导通孔内及未被该光阻层所覆盖的第二层板上电镀一导电层，用以让该第一线路及该第二线路相连接；以及剥除该光阻层。
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